数字聊天站报道,在华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击下,高通公司的绵龙865芯片有可能在11月发布,其中包括三星、OPPO、vivo,小米等机头厂商还将展示基于样机试制的高性能5G手机绵龙865+绵龙X55基带等。

市场上有两个5G支持的解决方案,华为Barron5000和高通X50/X55,高通公司表示,集成X55基带的5G手机将在2020年初上市,但现在高通公司显然加速了其进入。

舞台支持NSA / SA 5G双模手机华为只有一个,男爵5000(在日本发布了1月24日)是世界上第一个单芯片多模5G芯片,支持3G,4G和5G的支持,架构支持NSA和SA“余承东 “男爵说5000是‘世界上最强大的5G模块’,以更低的能耗,更短的延迟特性。

华为Mate30系列5G机型将于11月上市。对于现有的MX50基带5G手机来说,这种影响是不可避免的。有消息称,华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm工艺的处理器,这对高通来说不是好消息。

目前,高通5G手机制造商在11月份提前发布了Cellong 865处理器,与此同时,那些已经开始使用Cellon 855系列5G手机的用户将是相当关键的。当然,出版是一回事,生意是另一回事,总的来说,买得早,享受得早。

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